노트북 발열 줄이기-곰써멀(Thermal Grizzly Kryonaut) & 세라믹방열판

노트북 발열 줄이기 프로젝트 - 곰써멀 도포과 세라믹 방열판 활용

 

삼성 노트북9 Always의 높은 발열 해소방안을 찾아 고민하면서, 서멀 재도포와 언더볼팅을 진행했었는데요. 보통 노트북 발열 줄이기 방법으로 많이들 하시는 위에 두가지 방법을 통해서 상당한 발열 감소와 함께 어느정도 해결이 가능했지만, 2018 삼성 노트북9 올웨이즈 제품들 자체의 구조적인 발열 취약성이 자꾸 걸려서, 먼가 방법이 있지 않을까 궁리하고 고민하게 되더군요.

 

삼성 노트북9 올웨이즈의 구조적인 발열 취약성이야 이전 포스팅에서도 자주 언급한 꽉 막혀있는 하판문제인데요. 보통 노트북의 통풍구조를 보면, 하판으로 부터 유입되는 공기를 쿨러를 통해서 좌우 측면 배기통구(최근 울트라북들은 노트북이 접히는 힌지 부위에 통풍구를 마련해주기도 하죠)를 통해 배출하는 방식을 취하고 있는데, 삼성 노트북 경우는 강성을 염두에 둔 탓인지, 하판 전체가 막혀있어서 힌지 주변의 통풍구를 통해서만 공기 유입이 이루어진다는 점입니다.

 

저런 구조가 외관상 보기 좋고, 하판으로 유입되는 먼지가 노트북 내부의 부품들과 쿨러에 쌓이는 것을 방지하는 면에서는 좋지만, 쿨링에 있어서 매우 중요한 공기흐름에 있어서 치명적으로 취약할 수 있다는 것을 어렵지않게 추측해볼 수 있겠습니다.

꽉 막혀있는 하판 구조가 문제라면 원하는 하판 부위를 뚫어서 통풍구를 마련해주고 많은 먼지 유입을 방지하기 위해 망같은 걸 붙여주면 되지않겠냐? 하고 생각할 수 있겠지만, 제 성격상 멀쩡한 IT제품에 스스로 칼을 대서 흠집을 낸다는게 도저히 용납될 수 없는 일이었습니다.

 

하판을 뚫고, 더 원활한 쿨링환경을 위해 쿨링패드 같은 걸로 노트북을 받쳐주고 쿨러로 바람을 넣어주어 보다 강력한 쿨링환경을 만들어주면 효과가 좋을거 같다는 생각을 할 수 있겠지만, 하판을 뚫어야한다는 건 제 경우에선 도저히 말도 안되는 만행이었습니다...

 

근데 가만 생각해보니 최신 스마트폰 경우 노트북보다 얇은 공간에 상당한 고성능 CPU와 메모리등이 탑재되면서 고열이 발생할 수 밖에 없음에도 쿨링이 어느정도 가능해서 발열해소를 하고 있다는 점에 착안해서 꼭 비좁은 공간만이 절대적인 쿨링한계가 될수는 없겠다는 생각도 하게되었습니다.

 

결국 타협해서 하판 통풍구가 있는 노트북 보다야 못하겠지만, 주어진 노트북 구조조건에서 최대한의 쿨링을 할 수 있는 방법을 모색하게 되었고, 이것저것 알아보다가

 

 

질렀습니다. 소소하게 서멀 구리스와 서멀패드 라는 것이었는데요.

위에 사납게 생긴 곰탱이가 그려진 서멀 구리스는 곰써멀이라고 알려진 유명한 써멀 그리즐리 크라이넛(Thermal Grizzly Kryonaut)입니다. 비전도성 서멀 구리스 중에서 성능이 최강이라 알려져있죠.

 

열전도성이 12.5Wm/k 로 이전에 소개했던 아틱쿨링사의 Mx-4와 겔리드사의 GC-Extreme의 8.5Wm/k 보다 스펙상 더 뛰어납니다. 그 옆에 겔리드사의 써멀패드도 12Wm/k로 상당히 뛰어난 열전도성을 보여주는 제품입니다. 겔리드 서멀패드는 diy 부분에서 좀더 소개하겠습니다.

 

이렇게해서 결국은 비전도성 서멀 구리스 최강 3인방이라는 녀석들을 모두 갖게 되었네요.

위에서부터 써멀 그리즐리 곰써멀, gc-extreme, mx-4 입니다. 구성품은 서멀 구리스 펴바르라고 주는 주걱과 곰써멀 경우는 구리스 나오는 주사위 앞부분에 부착해서 사용하는 튜브(?) 입니다.

 

곰써멀(Thermal Grizzly Kryonaut)이 5.5g 짜리로 가격이 2.7 정도로 가장 비싸구요, 그 다음이 gc-extreme 4그램 1.7 정도, mx-4가 1.2 정도로 가성비가 좋습니다.

 

이왕 곰써멀을 들여왔으니 사용해봐야겠죠?

삼성 노트북 하판 나사를 풀어주고, 위처럼 틈새에 못쓰는 카드를 넣어서 살살 밀어주면서 하판을 분리해줍니다. 억지로 좁은 틈새를 찾아서 카드를 넣으려 하지 마시고 힌지 부분쪽에 비교적 공간이 보이니 힌지쪽부터 카드를 넣어서 밀어주는 방식으로 하시는게 좋아요.

 

하판을 열고 노트북을 뒤집어서 평평한 바닥에 놓은 후에 보면, 우측상단 쪽에 저렇게 CPU와 그래픽, 전원부를 한꺼번에 덮고 있는 방열판과 히트파이프가 보입니다. 나사를 총8개 정도 풀어주면 검은색 방열판과 히트파이프를 통채로 분리할 수 있구요.(보여지는 곳 말고 쿨러쪽에 히트파이프를 고정하는 나사가 하나더 있습니다)

 

방열판을 통채로 드러내면 기존에 gc-extreme 서멀 구리스가 발려져 있는 걸 확인할 수 있구요,

(도대체 몇번째 하판을 분리하는지 모르겠네요;; 놋북이 주인 잘못 만나 참 고생이 많네요;;)

mx-4부터해서 gc-extreme 이번에 곰써멀까지, 단기간에 최고성능 3가지의 서멀 구리스가 발려지는 호강을 하고 있는 내 삼성 노트북....

 

기존 서멀구리스를 물티슈 같은걸로 말끔히 닦아내주구요. 위에 방열판에 보면 서멀패드가 불여져 있는걸 확인할 수 있는데, 전원부 고열을 발생하는 vrm과 mx-150 그래픽 주위 vram에서 발생되는 열을 방열판에 전달시키기 위해 있는 것이구요. 삼성 노트북이 나름 전원부 쿨링에도 신경을 썼다는 걸 알 수 있습니다. 전원부 쿨링도 시스템 안정성에 있어서 상당히 중요하죠.

 

근데 cpu, gpu에 vram 전원부 고열칩들까지 방열판 하나에 열을 전달하고, 그걸 1개의 히트파이프로 열을 식히는 방식이라서... 1개의 히트파이프가 다 감당해낼수 있을까 하는 불안감이 들긴 합니다. 히트파이프 2개를 사용했으면 더 좋았을텐데...그나마 굵기가 꽤 굵은 히트파이프를 사용하고 있긴 합니다.

 

이번에는 써멀 구리스 바르는 방법을 남겨보려고 사진을 찍어뒀습니다. 곰써멀을 발라줄 CPU와 그래픽 칩 주변을 저렇게 테이프로 마스킹을 해줍니다.

서멀구리스 도포방법에 있어서는 여러가지 의견이 분분한데, 제 경우도 어떤때는 중앙에 똥모양으로 한번 떨구고 말거나, 위처럼 테이핑을 해서 정성껏 펴바르거나 2가지 방법을 다 씁니다.

이번에는 왠지 한동안은 마지막 서멀 구리스 도포가 될 것 같아, 테이핑해주고 정성껏 펴발라주고 싶었습니다.

 

코어 주변에 테이핑을 해둔 상태라, 서멀 구리스를 저렇게 막 떡칠하듯이 펴발라줘도 되겠죠?

 

 

마스킹했던 테이프를 떼어내주면 저렇게 말끔하게 코어 부위에만 서멀 구리스가 발려진 모양이 나옵니다. 근데 좀 두껍게 발린거 같기도 한데...다시하려니 도저히 귀찮아서 안되겠습니다.. 저 짓을 한두번 해봤어야 말이죠...

서멀 구리스는 최대한 얇게 펴바르는것이 좋습니다. 곰써멀은 mx-4보다는 점성이 좀더 있고 gc-extreme와 비슷해서 그리 쉽게 펴바를 수 있는 정도는 아닙니다.

 

이렇게 해서 결국 곰써멀(Thermal Grizzly Kryonaut)까지 도포를 해서, 비전도성 최강 성능 3인방이라는 녀석들을 모두 사용해보게 됐는데요.

결과는 mx-4, gc-extreme, 곰써멀 모두 별 차이 없습니다;; 그냥 3개 중에 아무거나 써도 서멀 재도포 한 효과는 볼 수 있습니다. 곰써멀 경우는 일주일 정도 지난 후에 효과가 제대로 나온다는 글들을 본거 같은데, 글쎄요... 설사 시간이 지나서 좀더 온도가 착해진다해도 기존에 썼던것들도 괜찮은 성능이라 티도 안날거 같습니다....

 

자... 써멀 재도포는 이제 할만큼 다 해봤고, 여전히 삼성 노트북9 올웨이즈 쿨링에 있어서 아쉬움은 남아있고, 이 상태로는 도저히 안된다... 뭔가를 더 해봐야겠다는 압박감이 몰려옵니다....

 

그래서 질렀습니다.

아니 질렀다는 표현이 무색할 정도로 가격이 무지 착한 세라믹 방열판이라는 녀석입니다. 배송비가 아까울정도로 몇천원 정도 밖에 안하는건데요.

저녀석이 내 손안에 들어오게 된 이유로 말하자면,,

바로 저것 때문이었습니다.

노트북 방열을 위해서는 두께가 최소한의 것인 방열 재료가 필요했고, 이것저것 알아보다가 제 눈에 걸려들어온게 저 세라믹 방열판이라는 녀석이었죠. 알루미늄 히트싱크에 비해 6배의 효과를 보인다고 하고 100년 전통 세람텍 어쩌구란 곳도 좀 있어 보이고 해서 주문했습니다.

 

20x15 사이즈 4개씩 포장되어 있는것 2개를 구매했는데, 받아보니 20mm, 15mm 표기가 아니었던 모양입니다. 생각보다 훨씬 크기가 작습니다. 두께는 1mm 정도구요. 뒷면에는 5w/mk 열전도율 3M 써멀테이프가 불어있어서 방열을 원하는 곳에 부착해서 사용하면 됩니다.

 

요렇게 쿨러쪽에 있는 히트파이프 위에 나란히 자리를 잡고 붙여줘서, 보다 많은 히트싱크 방열면적을 확보하고, 세라믹 방열판의 약점이라는 열을 머금고 있는 것을 방지하고자 쿨러 바람이 어느정도는 닿을 수 있게끔 해보자 하는 의도였습니다.

 

이렇게 쿨러쪽 히트파이프위로 3M 써멀테이프를 붙여주고,(히트파이프 앞쪽으로 약간의 공간이 보이시죠? 그쪽까지 세라믹 방열판들이 삐져나와서 쿨러바람을 어느정도 받을 수 있게끔 의도했죠.

 

요렇게 말입니다. 히트파이프에 써멀테이프로 붙여진 세라믹 방열판들이 히트싱크 표면적을 넓혀주는 역할을 해주면서, 면적의 반정도는 쿨러바람을 쐬도록 해서 뜨거워진 세라믹 방열판 열을 동시에 외부로 빠지도록 의도한거죠.

 

자... 과연 의도하던대로 결과가 나왔을까요?

한껏 기대하면서 정성껏 내 소중한 삼성 노트북을 다시 조립했습니다.

결과는,,,,,

삽질이었습니다 ㅠ

다시 하판 열어서 붙여진 세라믹 방열판 다 떼어내고(3M 서멀테이프 접착력이 상당하더군요. 히트파이프 손상 없이 떼어내느라 애먹었습니다....) 화가나서 벤치 테스트 온도결과 스샷 찍은것도 없네요 ㅡㅡ;

 

세라믹 방열판에 관해서 인터넷에서 여기저기 사용기들을 보면 효과가 있다는 사람들도 있는 반면에, 세라믹 방열판이 열을 잘 뽑아주긴 하는데, 뽑아낸 열을 세라믹이 머금고 있어서 오히려 발열에 있어서 역효과가 난다는 글들도 봤었고 했는데....그래도,,,위에 105년 어쩌구, 독일 어쩌구 하는 홍보문구에 혹해서 시도해봤지만,,,, 뻘짓했습니다...

 

세라믹 방열판 효과 없습니다. 혹시 관심 있으셨던 분들 생각 접으시는게 좋을거 같습니다.

그래도 이정도로 포기할 순 없죠. 글이 너무 길어져서 다음 포스팅에서 이어나가도록 하겠습니다.